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苹果正在自研5G基带:台积电代工有望2024年使用

时间 : 2021-3-15 17:35

作者 : xiaoke

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摘要 : 据中国台湾媒体消息,苹果公司正在自研5G基带,将由台积电代工生产,有望在2024年使用。事实上,自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后,就一直有传闻称苹果要开发自己的5G解决方案。目前,苹果首款5G手机——iP ...

据中国台湾媒体消息,苹果公司正在自研5G基带,将由台积电代工生产,有望在2024年使用。事实上,自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后,就一直有传闻称苹果要开发自己的5G解决方案。

苹果

目前,苹果首款5G手机——iPhone 12系列使用的是高通X55基带。相关文件显示,苹果将在2023年之前继续使用高通5G基带。根据此前爆料,苹果在2023年底推出的5G版iPhone预计会搭载集成5G基带的A系列手机芯片。若最新消息属实,这将是苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。

值得一提的是,苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构Counterpoint预计,由于A14和A15 Bionic芯片以及M1,苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户,占产量的53%。Counterpoint认为,高通将占台积电5nm芯片产量的24%,因为预计苹果将在iPhone 13中使用高通的5nm骁龙X60基带。 

 

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